扩散工艺问题
请问:在扩散前,要对硅片进行一些检测,如他的方块电阻等。但是这次检测,还能检测哪些参数? 请高手不吝赐教啊!!!!! 个人理解:方块电阻是所谓薄层电阻,扩散前检测的不能称之为“方块电阻”!目的:材料的电阻率,PN结质量
同时,侧面反映出扩散的质量(如PN结的结深,轮廓等)。但是,实际上是一个非常方便,但是也非常不精确的方法。所以,可以实用SRP来=真正测量结深等细节。当然,实用SIMS更好和更精确。另外,也可以做截面X-section,然后酸腐蚀,再在显微镜下观察。X-SEM技术比较好。对于工厂生产而言,测测电阻的稳定性就算了。R sq 的测量要求
Rsq x 厚度就是我们常用的电阻率。特定地可以使用在薄片结构上,面积相对于厚度来讲是无穷大 还可以检测少子寿命。
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